3月20日，中国电子材料行业协会潘林理事长应邀到访中国玻璃纤维工业协会，与协会秘书长刘长雷、副秘书长文慧、产业研究部主任黄如诔，就当前我国及全球电子材料产业发展趋势、玻纤电子布市场供需形势等内容进行深入交流。

潘林理事长表示，AI作为国家战略布局方向，未来势必要持续加大相应基础设施投入，并深刻影响电子材料产业链。进而对于包括印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）及上游玻纤电子布等材料性能要求持续提升，亟需上下游协同攻关。

刘长雷秘书长重点介绍了当前玻纤电子布市场发展态势。他指出，随着全球AI算力基础设施投资加速，尤其是随着电子信息技术迭代升级，电子布产品正加速向轻薄化、多层化方向发展，导致行业现有产品供应能力变相收缩，整体市场供需持续偏紧。对此，协会正在协同有关各方积极开展玻纤“两高”政策协调、电子布关键生产装备攻关与国产化替代、产业链供应链协同与区域特色化集群化培育发展等工作，努力解决影响我国玻纤电子纱及电子布健康有序发展的卡点、堵点难题。双方一致表示，未来将加强产业链上下游信息及技术交流，共同服务好电子信息产业高质量发展。

交流期间，双方还就新能源汽车、光伏、风电、储能、无人机、机器人等细分行业发展形势及相应通信设备、工业控制等通信技术迭代升级，以及相应电子材料及玻纤电子布需求变化等，进行了深入探讨和分析研判。